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LGJ-BC01型 電路板元器件拆卸與焊接實(shí)訓(xùn)裝置
品牌：理工偉業(yè) 咨詢電話：010-82827827 82827835
一、產(chǎn)品特點(diǎn)
1、出風(fēng)均勻，確保芯片四個(gè)邊角焊錫同時(shí)熔化。
2、溫度精準(zhǔn)，不烤壞芯片。
3、使用壽命超長(zhǎng)，設(shè)計(jì)壽命10年。
4、電路板固定到支架以后，支架可以前后整體移動(dòng)，即使加熱過(guò)程中，也可以調(diào)整電路板前后移動(dòng)，確保芯片與上下風(fēng)嘴同時(shí)對(duì)齊。
5、支撐桿上加工了“丅”型槽，滑塊可以順著“丅”型槽左右平滑移動(dòng)，輕松避開(kāi)元器件，比如筆記本電腦雙面有很多元器件，這種支撐結(jié)構(gòu)特別適合。
6、螺釘下部有螺紋，轉(zhuǎn)動(dòng)螺釘可以改變支撐點(diǎn)的高度，螺釘尖端支撐點(diǎn)直徑0.25mm，不會(huì)刮壞電路板。
二、產(chǎn)品配置
1.三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，上部熱風(fēng)800W，下部熱風(fēng)800W，下部2800W紅外線加熱;
2.最高熱風(fēng)溫度:400 ℃;
3.采用高精度溫度控制器，溫度誤差1度左右;
4.移動(dòng)式加熱頭，操作方便:
5.采用7寸高清觸摸屏人機(jī)界面，實(shí)時(shí)顯示溫度曲線，三個(gè)溫區(qū)的溫度與時(shí)間在觸摸屏上顯示;
6.8段升溫+8段恒溫控制，可以貯存1萬(wàn)組溫度曲線;
7.標(biāo)準(zhǔn)配置的T6只需一段升溫和一段恒溫就可以達(dá)到理想的焊接效果，即簡(jiǎn)單又可靠;
8.大功率橫流風(fēng)機(jī)快速冷卻電路板;
9.拆焊完畢具有聲音報(bào)警功能;
10.真空吸筆吸取BGA芯片;
11.紅外發(fā)熱板可單獨(dú)控制發(fā)熱;
12.萬(wàn)能電路板支撐結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)卓越，焊接區(qū)不下凹，也不凸起;
13.下部預(yù)熱臺(tái)用于PCB板預(yù)熱，確保PCB板不變形，最大可以預(yù)熱500*670mm的電路板;
14.可拆焊的PCB板厚度不限;
15.可拆焊的芯片尺寸不限，大到775CPU座，小到CCD顆粒，都可以焊接;
16.使用電源:220V 50/60HZ。